シーエムシー出版社より、共著により執筆させて頂いた「次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術」が出版されました。
下記サイトに、内容紹介されています。
http://www.cmcbooks.co.jp/products/detail.php?product_id=4768
半導体分野では、SiCやGaNをベースに研究開発が進んでいます。
応用分野では、色々なインバータやコンバータの回路方式が実用化されています。
ただ、SiCやGaNを半導体レベルから応用まで引き上げる際、様々なハードルがあり、半導体分野と応用分野の双方の知見が必要になります。
この溝を埋めるための一つの手法と指針を書かせて頂いています。
ちょっと高いですが（笑）、企業で購入可能な方は、是非ご覧下さい。
【講演・出版物のご紹介】
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■講演予定
- １２月１６日：「パワーエレクトロニクス分野の今後10年の技術予測と執るべき戦略 ～市場・技術動向・予測から次世代パワエレ戦略を練る！～」、サイエンス＆テクノロジー社様主催
※技術の話よりも、企画部門の方々向けです
紹介ページ＜ http://masayamamoto.blogspot.jp/2014/11/blog-post_9.html＞ - １月１５日：「GaNパワー半導体のチップからモジュール・応用への技術ハードル」、インターネプコン ジャパン2015様主催
※日本語、英語、双方対応です
紹介ページ＜ http://masayamamoto.blogspot.jp/2014/11/2015.html＞
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■出版物
- 「パワーエレクトロニクス回路における小型・高効率設計法 ~昇圧チョッパから結合インダクタの設計まで~ (設計技術シリーズ)」、科学情報出版
※アマゾンサイトはこちら
紹介ページ＜ http://masayamamoto.blogspot.jp/2014/11/blog-post_12.html＞
※好評で売れているみたいですので（感謝です！）、アマゾンの在庫が無くなった場合、このサイトからも購入可能です＜ http://www.it-book.co.jp/books/017.html＞
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