1月23日は
日本電子材料技術協会様のセミナー2014にて技術講演を行います。
SiCやGaNといった新材料パワー半導体の応用の観点から、インダクタコアとキャパシタ材料を論じていきます。
セミナー案内は下記をクリック頂けますとダウンロードできます。
(PDFファイルです)
http://www.pe.shimane-u.ac.jp/blog/wp-content/plugins/download-monitor/download.php?id=aaa1
あまり、GaNとSiC応用と部材をリンクする議論はあまり見かけないと思いますので、オススメです。
よろしければ是非、ご参加下さい。
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