前回に続き、講演会案内です。
１０月２６日（月）には京都府中小企業技術センター様の主催で、京都実装技術研究会第3回例会として、中小企業SiCパワーデバイス活用研究会 第1回 SiC基礎セミナーの講演を行います。
ご案内頂くのは、いつもお世話になっている大阪大学の舟木先生ですので、喜んでお受けした次第です。
詳細は下記の通りです。
https://www.mtc.pref.kyoto.lg.jp/kenkyukai/151026/
予定としては、車載用SiCパワー半導体をインバータやコンバータに搭載して量産化する際、現状ではどの様な問題点があり、どの様な技術ハードルをクリアしなければならないかについて紹介していきます。
その際、関西の中小企業の皆様が、どの様な部品、材料を開発していけば、次世代自動車の市場を確保していけるか、についてコンサルティングしていきます。
今、この紹介を書きながら気が付きましたが、このセミナー、「第１回」って書いてありますね。
・・・パソコンのキーボードを叩きながら、いきなりプレッシャーがかかってきました。（笑）
今後の市場動向が見えてこない中小企業の皆様、是非、ご参加頂ければ幸いです。
京都でお会いできることを楽しみにしています。
【講演・出版物のご紹介】
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■出版物
- 「パワーエレクトロニクス回路における小型・高効率設計法 ~昇圧チョッパから結合インダクタの設計まで~ (設計技術シリーズ)」、科学情報出版
※アマゾンサイトはこちら
紹介ページ＜ http://masayamamoto.blogspot.jp/2014/11/blog-post_12.html＞
※好評で売れているみたいですので（電気工学部門でランキングが４位でした！感謝です！）、アマゾンの在庫が無くなった場合、このサイトからも購入可能です＜ http://www.it-book.co.jp/books/017.html＞
※何度かアマゾンでは売り切れていたそうで、申し訳ございません。
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■講演予定
- １０月２１日：「2015ソリューションフォーラム”スマート設計技術フォーラム”」、科学情報出版様主催
※最初で最後かも知れない島根大学連合による合同プレゼン大会です！！
紹介ページ＜ http://masayamamoto.blogspot.jp/2015/08/2015.html＞ - １０月２２日：「HEV/EVにおけるパワーエレクトロニクス技術の最新動向」、ジャパンマーケティングサーベイ様主催
※SiCとGaNとSiパワー半導体の棲み分けを、車載用の耐圧の観点から切り込みます
紹介ページ＜ http://masayamamoto.blogspot.jp/2015/10/blog-post.html＞
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