３月２５日に、日本能率協会様の主催で、次世代自動車のインフラ設備技術セミナーの講演を行います。
下記サイトに詳細が紹介されています。
http://school.jma.or.jp/search/detail.php?seminer_no=2355
内容の新しい部分として言えば、充電器のPFC部分を、ブリッジレスでいくのか、ダイオードブリッジ＋昇圧チョッパの形でいくのか、の違いについてクローズアップしています。
また、その関係で、SiCパワー半導体のノイズ発生状況について、従来のSi系とどの様に違っているのかを、伝導性、放射性ノイズの両面から、実際の実験結果を踏まえて議論していきます。
この次の日にも、東京で講演会を行いますが、その内容については、また後日。（笑）
【講演・出版物のご紹介】
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■出版物
- 「パワーエレクトロニクス回路における小型・高効率設計法 ~昇圧チョッパから結合インダクタの設計まで~ (設計技術シリーズ)」、科学情報出版
※アマゾンサイトはこちら
紹介ページ＜ http://masayamamoto.blogspot.jp/2014/11/blog-post_12.html＞
※好評で売れているみたいですので（感謝です！）、アマゾンの在庫が無くなった場合、このサイトからも購入可能です＜ http://www.it-book.co.jp/books/017.html＞
※何度かアマゾンでは売り切れていたそうで、申し訳ございません。
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■講演予定
- ２月５日：「SiC、GaNパワーエレクトロニクスの応用法とモジュール実装・EMC対策技術」、日本テクノセンター様主催
※SiCのノイズ評価が目玉です
紹介ページ＜ http://masayamamoto.blogspot.jp/2014/12/gansic.html＞ - ２月２５日：「GaNパワー半導体のパワエレ分野への応用」、電子ジャーナル様主催
※GaNデバイス応用に特化した内容です
紹介ページ＜ http://masayamamoto.blogspot.jp/2014/12/gan.html＞
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