１月１４日〜１６日は、インターネプコン ジャパン2015において、講演をさせて頂きます。
私の発表に関係するプログラムは、下記サイトに紹介されています。
http://www.nepcon.jp/seminar/
このプログラム内の、【INJ-2】 パワーエレクトロニクス実装技術」というセッションが、担当セッションです。
講演題目は「GaNパワー半導体のチップからモジュール・応用への技術ハードル」です。
GaNパワーデバイスの並列接続における、誤オン、さらには発振現象のメカニズムと、その解決法を分かりやすく解説します。
同じセッションの舟木先生に、「僕はSiCやるからGaNをやって」とお願いされたので、今回はGaNに焦点を当てて発表します。
ただ、新材料パワー半導体には共通の、ゲート閾値の低さによる懸念を払拭できる技術を紹介しますので、SiCにももちろん応用可能です。
半導体分野と、応用分野の丁度、隙間技術であるモジュール化、ゲート駆動、パッケージング関係の議論です。
泥臭くはありますが、今後のSiC、GaNの応用には欠かすことができない技術です。
ここが確立されれば、背伸びをしたパワー半導体の開発の手間を省くことができ、結果としてSiCやGaNの応用は確実に数年早まります。
奮ってご参加下さいませ。
【以下、連絡事項】
拙書がアマゾンで購入できるようになりました。
（下記の題名をクリック頂ければアマゾンサイトに飛びます。）
パワーエレクトロニクス回路における小型・高効率設計法 ~昇圧チョッパから結合インダクタの設計まで~ (設計技術シリーズ)
トランスの設計法を、ここまで詳細に書いてある教科書や参考書は、なかなか無いと思います。
トランス設計法の基本から、最新のトランスリンク方式の設計法まで、パワーエレクトロニクスの応用の観点から仔細に図説を行っています。
また、パワーエレクトロニクス回路の制御系設計法も、基本的に、そして具体的、実践的に紹介しています。
その制御をアナログからどうやってディジタル化するか、そしてその弊害までも盛り込んでいます。
実は、この教科書、私が着任してから指導してきた５名の学生の修士論文をきちんとした形でまとめたものです。
本研究室の学生のレベルの高さをアピールしたいために出版したようなところがあります。
島根大学に着任して８年。
学生との汗と涙の結晶です。
是非、ご笑覧下さいませ。
この書籍は中級クラス（現場設計者のサポートを想定）ですが、今後は分かりやすい初級の書籍も執筆したいと思っています。
出版社の方々、是非、声をお掛け下さい。
今度は、私がイチから書き上げますので。（笑）
（もちろん、中級クラスで、パワーエレクトロニクス回路におけるキャパシタ設計法や、SiC、GaNパワー半導体の駆動方法等で執筆可能です。GaNパワー半導体応用は、ノーベル賞バブルで売れるんじゃあないかなぁ？（笑））
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